कैसे सुखाएंअवक्षेपित सिलिका? प्रक्रिया क्या है?

सिलिकॉन डाइऑक्साइड एक मूल एंजाइम अधिशोषक कच्चा माल है, जो अनाकार रासायनिक पदार्थ से संबंधित है, और इसका रासायनिक सूत्र mSiO2 · nH2O है। पानी और सभी कार्बनिक सॉल्वैंट्स को नहीं घोलता, गैर-विषाक्त, गंधहीन और स्थिर भौतिक गुण रखता है। यह तेज़ एसिड और हाइड्रोक्लोरिक एसिड को छोड़कर किसी भी रासायनिक पदार्थ के साथ प्रतिक्रिया नहीं करता है। अवक्षेपित सिलिका कैसे सूख सकती है? प्रक्रिया क्या है?

अवक्षेपित सिलिका

सूखा और चिड़चिड़ापन तरल सतह समर्थन के प्रभाव को संदर्भित करता है, जिसके कारण रबर बॉल कणों में पानी की वाष्पीकरण मात्रा कम हो जाती है, जिससे प्राथमिक कण फिर से "बढ़ते" हैं, जिससे गहरी उम्र बढ़ने का लक्ष्य प्राप्त होता है। उम्र बढ़ने के स्तर को बेहतर ढंग से दबाने के लिए, सिलिका उत्पादन उपकरण के निर्माता अक्सर ऑपरेशन के अनुसार सुखाने के दौरान रबर की गेंदों में एसिड सामग्री को समायोजित करते हैं। व्यावहारिक जीवन में, बड़े और छोटे छिद्र वाले चिपकने वाले अक्सर सामान्य उच्च तापमान मानकों के तहत उपयोग किए जाते हैं। सुखाने का तापमान जितना अधिक होगा, 7 { के प्राथमिक कण एकत्रीकरण की दर और व्यास उतना अधिक होगा। यह कैल्सीनेशन ड्रिलिंग का मुख्य सिद्धांत है। छोटे या यहां तक ​​कि गैर सिकुड़ने वाले छिद्र वाले हाइड्रोकार्बन के साथ सिलिका जेल का उत्पादन करने के लिए, इसका उपयोग अक्सर तरल सतह के समर्थन बल को कम करने के लिए किया जाता है।

तैयार रबर की गुणवत्ता के मुख्य पैरामीटर सूचकांक मूल्यों और सिलिकॉन की प्रसंस्करण विशेषताओं के बीच सहसंबंध तैयार रबर की गुणवत्ता के मुख्य पैरामीटर सूचकांक मूल्यों को निर्धारित करता है। इसके विपरीत, तैयार रबर की गुणवत्ता के मुख्य पैरामीटर सूचकांक मान हेरफेर के लिए कुछ प्रसंस्करण विशेषताओं को भी निर्दिष्ट करते हैं। आइए उनके बीच सहसंबंध का विश्लेषण करने के लिए तैयार रबर ढेर के घनत्व को एक उदाहरण के रूप में लें। सिलिकॉन तैयार उत्पादों के विश्लेषण में थोक घनत्व प्रमुख गुणवत्ता मापदंडों में से एक है, जो सिलिकॉन कणों की आंतरिक छिद्र संरचना के भौतिक मुख्य मापदंडों को दृष्टिगत और सरलता से प्रतिबिंबित कर सकता है।

समान परिस्थितियों में, जब सिलिका जेल की एक निश्चित छिद्र मात्रा एक निश्चित थोक घनत्व से मेल खाती है, तो ए, टी 3 और सी प्रकार के चिपकने वाले का व्यास और छिद्र मात्रा धीरे-धीरे बढ़ती है, जबकि वीयू } धीरे-धीरे कम हो जाती है। यह ए, टी3 और सी प्रकार के चिपकने वाले पदार्थों के बीच अंतर बनने के लिए थोक घनत्व का आधार है। यहां तक ​​कि एक ही प्रकार के चिपकने के लिए, थोक घनत्व का आकार सिलिका जेल कणों के अंदर छिद्र संरचना को मोटे तौर पर अलग करेगा।

उपरोक्त अवक्षेपित सिलिका को सुखाने की पूरी प्रक्रिया का परिचय है। हमारा मानना ​​है कि यह सभी के लिए मददगार होगा। यदि आप अधिक जानकारी प्राप्त करना चाहते हैं, तो आप हमारी वेबसाइट पर जा सकते हैं या परामर्श के लिए हमें कॉल कर सकते हैं। हमें आपकी सेवा करने में ख़ुशी होगी.

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